当前位置：行情资讯 > 展会活动 覆晶结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流？|微课实录

摘要：

　　各位朋友，大家好。我是Terrence，我很高兴有机会在这里与大家一起交流、学习。与大家分享的是目前LED行业很多人感兴趣的覆晶封装产品相关知识。初次使用这种方式交流，有讲得不够好的地方，还望大家多多包涵。

　　罗建华 Terrence

　　TOYONIA(東洋)中国华南区总经理

　　LED器件封装资深工程师

　　高等院校客座讲师

　　中山市光学学会副会长

　　本文将从以下四个方面讲解：

　　覆晶结构封装的定义及特点

　　首先，我们来了解什么是覆晶结构封装。

　　△我也问过度娘，搜索出来的回答基本是侧重第一点，采用了倒装芯片。我个人认为，倒装芯片是芯片厂的事，并非封装工艺的核心，所以我加了第二点。

　　通过这两点概括，就可以清晰知道覆晶结构封装与传统封装工艺的不同点。

　　在讲覆晶结构封装特点之前，我们还是简单了解一下倒装芯片。

　　与正装芯片相比较，除了有源面在蓝宝石下方之外，大家还留意几点：

　　(1)倒装芯片没有P极金属薄膜导电层

　　(2)多了电极反射层

　　(3)P/N结与基板的电极采用面连接

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