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摘要：

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

　　LED封装技术的基本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　(1)提高出光效率

　　LED封装的出光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板(反射杯)要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　(2)高光色性能

　　LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美术馆等)

　　色容差≤3 SDCM、≤5 SDCM(全寿命期间)

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　(3)LED器件可靠性

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理(LED封装材料退化、综合应力的影响等)，这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。

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